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  国家安全部近日发布安全提示文章，近年来，境外间谍情报机关手段翻新、攻势凌厉，渗透策反变本加厉，窃密活动愈演愈烈。从国家安全机关破获的案件看，个别涉密单位和人员思想麻痹、责任落实不到位，导致制度空转、监管缺位，令人警醒。安全无小事，失之毫厘，谬以千里；责任重如山，一着不慎，满盘皆输。唯有以制度织网、以思想铸魂、以科技强盾，方能构筑坚不可摧的国家安全防线，守护国家利益于风浪之中。

  ——窃密目标更加关键要害。境外间谍情报机关将我党政军核心要害部位及人员作为渗透窃密重点目标，采取技术窃听、人员策反等方式，刺探、窃取我国家秘密，攻击强度持续不断的增加、对抗烈度持续提升，对此我们一定要有清醒的认识。

  ——窃密技术更先进隐蔽。境外间谍情报机关投入巨额资金、海量资源，将最新科技成果用于对华渗透窃密，技术十分先进、伪装更为隐秘、方式更加多元，对我反窃密防泄密工作提出了更加高的要求，对此我们一定要有准确的认识。

  ——窃密领域更为复杂多样。境外间谍情报机关为取得对华竞争优势，对我稀土、光伏、半导体、高端芯片、人工智能等战略新兴领域实施间谍窃密，千方百计窃取我核心技术和敏感数据，企图掌握我战略底牌，对此我们一定要有全新的认识。

  ——窃密渠道更加无孔不入。境外间谍情报机关通过公开抓取、网络钓鱼、暗网收买等手段，大肆搜集网络站点平台暴露的我重点领域敏感信息，实现情报分析、精准渗透和定向攻击，窃密效率大幅度提高，风险成本明显降低，对此我们一定要有深刻的认识。

  国安部发文表示，我们该固本培元，筑安全防火墙。责任如磐，重担在肩步步稳；警觉如炬，信念在胸时时明；科技铸盾，铁网密织处处牢；行为立规，底线年一季度我国电子信息制造业生产迅速增加

  据工信局数据表示，2026年一季度，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益大幅度的提高，投资增速加快，行业整体发展形态趋势良好。

  一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和1.1个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%。基本的产品中，手机产量3.45亿台，同比增长0.6%，其中智能手机产量2.98亿台，同比增长6.9%；微型计算机设备产量7202万台，同比下降8.4%；集成电路产量1272亿块，同比增长24.3%。

  一季度，规模以上电子信息制造业累计实现出货值同比增长4.2%，较1—2月提高3个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业实现出货值同比增长9.3%。据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑2940万台，同比下降11.8%；出口手机1.65亿台，同比下降1.5%；出口集成电路850亿个，同比增长13.4%。

  一季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入4.31万亿元，同比增长14.8%；经营成本3.69万亿元，同比增长11.7%；实现总利润2170亿元，同比增长1.25倍。3月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.68万亿元，同比增长15.7%。

  一季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长5.4%，较1—2月提高4.2个百分点，比同期工业投资增速低0.4个百分点。

  一季度，规模以上电子信息制造业东部地区实现营业收入30028亿元，同比增长11.6%，较1—2月回落0.7个百分点；中部地区实现营业收入8201亿元，同比增长32.8%，较1—2月提高4.4个百分点；西部地区实现营业收入4664亿元，同比增长9.3%，较1—2月提高2.7个百分点；东北地区实现营业收入204.8亿元，同比下降1.9%，较1—2月提高1.2个百分点。3月份，东部地区实现营业收入11576亿元，同比增长10.6%；中部地区实现营业收入3273亿元，同比增长40.2%；西部地区实现营业收入1858亿元，同比增长13.7%；东北地区实现营业收入77亿元，同比持平。

  在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

  亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量大多数来源于化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的迅速增加。

  与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

  在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

  当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

  首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，一同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。